Co-ordination of microelectronics packaging and interconnection projects environment and trends for the development of European solutions

Pays :intergouvernemental
Création :15-12-1997
Fin d'activité :15-05-2002
Site Web :http://www.compete.tm.fr/
Note :
Réseau de recherche et développement, financé par la Commission des Communautés européennes (DG XIIC)
Autres formes du nom :COMPETE
COMPETE thematic network
Coordination of microelectronics packaging and interconnection projects environment and trends for the development of European solutions

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Sources de la notice

  • Benefiting from thermal and mechanical simulation in (micro)-electronics, 2001

Autres formes du nom

  • COMPETE
  • COMPETE thematic network
  • Coordination of microelectronics packaging and interconnection projects environment and trends for the development of European solutions

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