Symposium on design, test, integration and packaging of MEMS-MOEMS (2013 ; Barcelone, Espagne)

Création :16-04-2013
Fin d'activité :18-04-2013

Ses activités

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  • Symposium on design, test, integration & packaging of MEMS-MOEMS

    Barcelona, Spain, 16-18 April 2013, collection of papers presented at the DTIP 2013

    Description matérielle : 1 vol. (XII-327 p.)
    Description : Note : DTIP = design, test, integration and packaging. MEMS = micro-electrical-mechanical systems. MOEMS = micro-opto-electro-mechanical systems. - Contient une adresse internet permettant l'accès à la version en ligne. - Notes bibliogr. Index. Résumés. - Zone de l'adresse d'après la déclaration de Dépôt légal
    Édition : [Grenoble] : [EDA publishing] , cop. 2013

    [catalogue][https://catalogue.bnf.fr/ark:/12148/cb43649305g]

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Sources et références

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Sources de la notice

  • Symposium on design, test, integration & packaging of MEMS-MOEMS, cop. 2013

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